長晶設備
晶盛機電研發的晶體生長設備，滿足大尺寸晶體生長，技術與規模雙領先
滾圓設備
晶盛機電推出應用於外圓滾磨的專用加工設備，可加工矽棒直徑兼容8英寸和12英寸，加工精度高，自動化程度高，穩定性強
切斷設備
晶盛機電研發出用於矽棒截斷的專用加工設備，可加工矽棒直徑兼容8英寸和12英寸，可取樣片、錐頭截斷、晶段截斷，加工效率高，客戶使用成本低，自動化程度高
線切設備
晶盛機電研發出了光伏矽、半導體矽、藍寶石三大領域的晶體切片設備，滿足4英寸至12英寸多規格的高質量切片需求
倒角設備
晶盛機電研發的半導體級高精度倒角設備，可加工8英寸和12英寸的單晶矽片，加工效率快、精度高、穩定性強
研磨設備
晶盛機電研發出應用於半導體級單晶矽片的雙面精密研磨設備，可加工8英寸和12英寸的單晶矽片，加工效率快、精度高
減薄設備
晶盛機電研發的磨削設備，主要用於半導體單晶矽片的單面磨削，也可用於其它脆硬材料的單面高精度磨削
邊緣拋光
晶盛機電研發出應用於半導體單晶矽片邊緣部分的拋光設備，可加工8英寸和12英寸單晶矽片，填補了國內12英寸邊拋機的空白，實現了進口設備替代
雙面拋光
晶盛機電研發出了碳化矽、半導體矽、藍寶石三大領域的研磨拋光設備，滿足6英寸至12英寸多規格的高質量研磨拋光需求，具有產能高、精度高、穩定性高的優勢
最終拋
晶盛機電研發出12英寸矽片最終拋光設備，並實現國產化配套應用，實現進口設備替代，設備自動化程度、穩定性高，加工產品平坦度好
8英寸拋光線
晶盛機電研發的8英寸拋光線，實現進口設備替代，設備自動化程度高、穩定性好，可對接多種形式自動上下料方式，滿足客戶定製化需求
半導體材料裝備（部分產品）
擁有8-12英寸半導體矽片從晶體生長到加工的全鏈條設備
